先进电子封装、电子连接关键焊接粉体材料

小型化、高密度集成化要求焊接表面贴装化、低温化，印刷精度提高要求焊粉细化。

传统雾化法细粉制备困难，低温化困难，金属锡粉合金化、细化是方向。

宽禁带半导体功率大、频率高、高温工作，封装要求低温成型、高温使用，锡不能用、银太贵，铜系材料是方向。

纳米级、亚微米级超细Ni粉、Cu粉目前已在公司自有产品环形压敏、片式压敏产品上试用。

纳米级、亚微米级锡粉及锡合金粉已取得突破性进展